Vernissage, collage, enrobage sur carte électronique
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Mission(s) visée(s) par la qualification
Le titulaire de la certification a pour mission d’appliquer un vernis et/ou assembler par collage les composants, et/ou enrober les composants de résine, l’ensemble de ces procédés sont des moyens qui permettent de protéger voire allonger la durée de vie des composants et donc de la carte électronique. Quel que soit l'application électronique, la carte électronique a besoin d'être protégée contre différents risques (physique, chimique, thermique,…), la maîtrise des procédés de vernissage, collage et enrobage par résine contribuera à ces protections.
Compétences
Compétence 1 : Préparer les matières et la carte électronique
Cette compétence vise à identifier les caractéristiques et la conformité de la matière première, puis mélanger les ingrédients selon les instructions de production et dans le respect des normes, elle cible également la phase de préparation de la carte électronique en vue de l’application de vernis, colle, résine.
- Vérifier la conformité des ingrédients permettant d’obtenir la matière (vernis, colle, résine),
- Réaliser la matière (vernis, colle, résine),
- Préparer la carte électronique,
Compétence 2 : Mettre en œuvre les opérations de vernissage, collage, enrobage et réaliser les retouches nécessaires
Cette compétence vise à appliquer le vernis et/ou déposer la colle et/ou de la résine selon les consignes de production, s’en suivra la phase de polymérisation des ingrédients utilisés, le titulaire de la certification sera également en capacité de réaliser des retouches sur des défauts identifiés, il veillera également à assurer la traçabilité de ses actions.
- Procéder aux opérations de vernissage, collage, enrobage,
- Réaliser les opérations de polymérisation,
- Réaliser des retouches sur les produits,
Spécificités du secteur
Électronique, équipements électriques & numérique
Les métiers liés
Le Monteur - câbleur fabrique ou répare des sous-ensembles électriques, électroniques ou électromécaniques qui seront intégrés dans des équipements destinés à diverses applications.